智能化深度實(shí)踐——看深聯(lián)從傳統(tǒng)制造蝶變智能化先鋒的傳奇！
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為大家介紹了我們的
產(chǎn)品全流程追溯系統(tǒng)
而這僅僅是深聯(lián)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的一個(gè)縮影
在數(shù)字化戰(zhàn)略有效落地的基礎(chǔ)上
深聯(lián)電路錨定更高目標(biāo)
全面推進(jìn)智能制造戰(zhàn)略
以構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力為核心
加速傳統(tǒng)制造向智能化升級(jí)的步伐
為此深聯(lián)電路
與戴爾科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)、江西樞紐科技團(tuán)隊(duì)
等行業(yè)領(lǐng)先伙伴達(dá)成深度合作
發(fā)揮各自技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì)
將 AI 技術(shù)深度融入
日常業(yè)務(wù)與 PCB 制造全流程
提高業(yè)務(wù)效率、生產(chǎn)效能和產(chǎn)品質(zhì)量
全面推動(dòng)AI在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用普及！
積極擁抱人工智能
打造新一代AI智慧化工廠
深聯(lián)以堅(jiān)定步伐
朝著 PCB 科技創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)的目標(biāo)破浪前行！
深聯(lián)×樞紐×戴爾
協(xié)力同道、奔赴向前
讓每一次深度協(xié)作都迸發(fā)無(wú)限可能！
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
此文關(guān)鍵字：
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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